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募集要項

自動車・家電・IT通信・ソフトウェア・化学・半導体などの
あらゆる研究開発(設計・解析・評価・実験)における共同開発・技術支援を行っています。
主な仕事内容
機械
  • 自動車(エンジン、ミッション、ボデー)
  • 家電製品(冷蔵庫・電話機・エアコン・掃除機など)
  • AV機器(TV・HDR・PC・オーディオなど)
  • 医療機器/分析機器(内視鏡・CTなど)
  • 光学機器(カメラ・複合機など)
  • 生産整備(各種製造装置・工作機械・搬送装置など)
業務範囲
  • 筺体設計
  • 機構設計
  • 金型設計
  • 解析
  • CAD製図
  • 各種治工具設計
  • 実験・評価
電気・電子
  • 各種マイコン
  • 車搭載電装装置
  • AV機器
  • 通信装置
  • 電源/電池
  • パソコン/モバイル端末
  • 携帯電話
業務範囲
  • IC/LSI回路設計(RTLレイアウト)
  • A/D回路設計
  • 高周波回路設計
  • 各種回路設計
  • シーケンス制御
  • 評価/解析/実験
ソフトウェア
  • WEBシステム
  • 業務システム
  • 各種アプリケーション
  • ネットワーク/サーバー
  • 電子書籍
  • ロボティクス
業務範囲
  • 要件定義
  • 設計・開発/構築
  • テスト・評価
  • 運用・保守
  • サービス提供
化学
  • 金属材料
  • 高機能樹脂
  • 半導体材料
  • 石油化学材料
  • 薬品
  • 電極材料
業務範囲
  • 基礎研究
  • 応用研究
  • 技術開発
  • 品質分析
  • 品質管理
  • プロセスエンジニアリング
半導体
  • 半導体製品
    (メモリ・CCD・マイコン・液晶)
  • 半導体製造装置
業務範囲
  • プロセス開発
  • 装置設計開発
  • 装置メンテナンス
  • 実験評価
  • 装置立ち上げ
  • FE全般
給与
技術職(R&D)
大学院卒:21万円
理系大学卒:20.5万円
文系大学卒:19万円
高専/専門3・4年卒:20万円
短大/専門1・2年卒:18万円

技術職(IT)
大学院卒:21万円
大学卒:20.5万円
高専/専門3・4年卒:20万円
短大/専門1・2年卒:19万円
※残業35h内包

総合職
大学卒:19万円
昇給/賞与 昇給 年1回(4月)/賞与 年2回(7月、12月)
諸手当 通勤、住宅、時間外、休日、深夜、赴任、家族、資格など別途支給
勤務地 全国各事業所 ※希望勤務地を最大限考慮。
※住宅補助制度等あり!安心して働けます。
勤務時間 9:00~18:00 休憩60分(配属先により異なる)
休日休暇 土・日、祝日、GW、夏季休暇、年末年始、産休・育児・介護、慶弔、有給など
※配属先による
福利厚生/保険 1R寮完備、確定拠出年金制度など/健康保険、厚生年金保険、労災保険、雇用保険
採用実績校 東京大学、京都大学、大阪府立大学、大阪市立大学、大阪大学、神戸大学、岡山大学、京都工芸繊維大学、同志社大学、関西大学、兵庫県立大学、早稲田大学、東京理科大学、名古屋工業大学、武蔵工業大学、芝浦工業大学、東京農業大学、東京工科大学、足利工業大学、千葉工業大学、日本大学、国士舘大学、明星大学、静岡理工科大学、関東学院大学、中央大学、横浜国立大学、法政大学、茨城大学、東海大学、立命館大学、近畿大学、大阪工業大学、大阪電気通信大学、大阪産業大学、広島工業大学、金沢工業大学、福井工業大学、大分大学、佐賀大学、九州大学、崇城大学、九州東海大学、福岡大学、九州工業大学、久留米工業大学、福岡工業大学、静岡大学、滋賀大学、明治大学、青山学院大学、関西学院大学、島根大学、京都産業大学、近畿大学、北里大学、北見工業大学、名城大学、他多数